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自动化解决规划
自动化解决规划

实现线路、阻焊和载板造程的自动化出产，为分歧领域的客户提供曝光造程的智能化整体解决规划。

自动化解决规划

ICS
SLP

成熟的封装载板直接成像联机自动线，可客造化设计，结合高精度的视觉成像和伺服关环定位系统实现自动化出产，更高的干净度，更高的智能化。

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MLB
HDI

合用于 MLB/ HDI 阻焊造程，不变精确有效的移载作为，不粘油墨；ぐ寮，可兼容阻焊造程各类自动化收放板规划。

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MLB
HDI

合用于 MLB/ HDI 线路造程，不变精确有效的移载作为，更高的产能及操作方便性，可兼容线路造程各类自动化收放板规划。

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MLB
HDI

合用于 MLB/ HDI 线路造程，不变精确有效的移载作为，更高的产能及操作方便性，可兼容线路造程各类自动化收放板规划。

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