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功率器件
IC载板
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选取先进的DMD数字光刻技术 ，无需掩模版 ，可直接将疆域信息转移到涂有光刻胶的衬底上 ，重要利用于8inch/12inch集成电路中路领域。该系统选取多光学引擎并行扫描技术 ，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP职能 ，在RDL、Bumping、TSV和晶圆级系统(SoW)等造程工艺中优势显著。
选取先进的DMD数字光刻技术 ，无需掩模版 ，可直接将疆域信息转移到涂有光刻胶的衬底上 ，重要利用于板级中路领域 ，可支持覆铜板 ，复合伙料 ，玻璃基板 ，该系统选取多光学引擎并行扫描技术 ，具备自动寻边对准、自动追焦、智能纠偏、WEE/WEP职能 ，在RDL、UBM和TSV等造程工艺中优势显著。
WB 8晶圆键合机可能实现所有类型的键合 ，如阳极键合、热压键合等。支持最大晶圆尺寸为8英寸 ，选取半自动化操作 ，可使用于中路、MEMS等多种领域。该设备选取了高低对称的急剧加热和冷却系统 ，并建设高机能施压系统 ，从而确保键合工艺的高效实现。
WA 8晶圆对准机是一款操作便捷、矫捷性高、可能实现 ？榛兜母呔染г捕宰忌璞 ，合用于4、6、8英寸晶圆。该设备可用于中路、MEMS出产和必要亚微米级精确对准的利用场景。
选取先进的数字光刻技术 ，无需掩模版 ，可能直接将疆域信息转移到涂有光刻胶的衬底上。产品职能矫捷、体积幼、性价比高 ，专为各高校、尝试室及钻研机构量身打造。其重要利用产品蕴含各类MEMS造作（如MEMS麦克风、压力传感器、加快度计、陀螺仪、超声波传感器、压电传感器）、掩模板造作等。
选取先进的数字光刻技术 ，无需掩模版 ，可直接将疆域信息转移到涂有感光资料的衬底上 ，产品合用于第三代半导体碳化硅工艺利用 ，功率器件、陶瓷基板蹬爪用领域。产品结构紧凑 ，景深大、速度快 ，对干膜和光刻胶均有优良的工艺适应性 ，是一款经济、矫捷的量产设备。
业界当先的直接成像解决规划 ，合用于 IC 封装载板 ，如 FC-BGA 、 FC-CSP 等 ，搭配业界常用干膜实现高产能。 该系统选取DMD技术 ，通过高精度的资料解析能力 ，实现精密线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度 ，保障高品质的同时 ，降低整体运行成本。
该系统选取DMD技术 ，通过高精度的资料解析能力 ，最幼可实现25μm精密线路及优异的线宽一致性和边缘粗糙度 ，在保障高品质的同时 ，可降低整体运行成本。
