WB 8 晶圆键合机

WB 8晶圆键合机可能实现所有类型的键合，如阳极键合、热压键合等。支持最大晶圆尺寸为8英寸，选取半自动化操作，可使用于中路、MEMS等多种领域。该设备选取了高低对称的急剧加热和冷却系统，并建设高机能施压系统，从而确保键合工艺的高效实现。

产品特点

键合过程中的最大压力可达100KN，最高温度可达550°C

全自动工艺流程（夹具需人为装卸）

优异的温度、压力均匀性

高真空度键合腔室

急剧抽真空、加热和冷却过程，提高产能

美满的多用户治理软件，蕴含用户权限、界面说话、菜单和工艺节造等职能

全数系统为电气化驱动，没有油污传染风险

*以上数据起源于CFMEE尝试室测试了局，具体情况可能因现实使用环境而有所分歧。本公司保留对有关数据和内容进行调整的权势，恕不另行通知。

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